반응형 분류 전체보기14 [반도체 8대 공정] (2) 산화 공정 (Oxidation Process) 두 번째 공정은 웨이퍼(Wafer)에 산화막을 씌우는 산화 공정입니다. 산화 과정을 통해 웨이퍼 표면을 불순물로부터 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 회로 간 발생할 수 있는 누설 전류 또한 막을 수 있습니다. 또한, 산화막은 이온 공정과 식각 공정에서 각각 확산과 식각을 방지하는 역할을 하는 것을 참고 부탁드립니다. 먼저 산화 공정의 개략적인 내용을 소개해 드리고, 학부 시절 공부했던 공정 변수에 관한 내용을 공유드리겠습니다. 2. Oxidation Process 산화막을 형성하는 방식에는 건식(Dry Oxidation)과 습식(Wet Oxidation) 두 가지가 있습니다. 먼저 건식 방식은 산소(O₂)만을 사용하기 때문에 산화막이 형성되는 속도가 느린 반면에 밀도가 높고 고품질의 산화막을 형성합니다. .. 2021. 6. 15. [반도체 8대 공정] (1) 웨이퍼 공정 (Wafer Process) 반도체 기업에 취업하려는 학생부터, 최근 주식 열풍으로 반도체 기업에 관한 관심이 높아지고 있습니다. 이러한 많은 관심을 받는 반도체가 생산되는 공정, 소위 말하는 반도체 8대 공정에 관하여 이야기하려고 합니다. 시작은 웨이퍼 공정(Wafer Process)으로 비중이 높은 공정은 아닙니다만, 반도체 공정의 시작점이 된다는 점에서 의미와 공정의 개략적인 과정을 짚고 넘어가면 좋을 것으로 생각합니다. 전자공학 학부만 졸업하고, 반도체 기업에 입사했기 때문에 깊고 섬세한 글이 되지 못하는 점을 참고 부탁드립니다. 1. Wafer Process 먼저 웨이퍼는 실리콘(Si) or 갈륨비소(GaAs)를 성장시켜서 얻은 단결정 잉곳(Ingot)을 얇게 썬 원판입니다. 원료로 실리콘을 이용하는 것에는 여러 가지 이유.. 2021. 6. 14. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
